Spróbuj wyszukać według słowa kluczowego, kodu zamówieniowego, kodu produktu lub numeru seryjnego np. "CM442" lub "Karta katalogowa"
Aby rozpocząć wyszukiwanie, należy wprowadzić minimum 2 znaki.

Reduce complexity in data center cooling

Endress+Hauser’s iTHERM SurfaceLine TM611 non-invasive temperature measurement performs comparably to traditional industrial thermometers with an elegant mechanical innovation

Reducing complexity in data center cooling temperature measurements ©iStock

As computing workloads grow increasingly dense, hyperscale data centers are transitioning from air-based to liquid cooling solutions. Driven by advancements in high performance computing (HPC) and AI workloads, liquid cooling offers excellent thermal efficiency for modern hardware, such as GPUs and high-density CPUs. Air cooling struggles with thermal management in densely packed environments, leading to hotspots and reduced efficiency.

This white paper explores the challenges of reducing complexity in data center cooling temperature measurements and how modern instrumentation, like Endress+Hauser’s iTHERM SurfaceLine TM611, can enhance related processes.

Skontaktuj się z nami

Czy jesteś zainteresowany naszą ofertą? Czy chciałbyś porozmawiać o swojej aplikacji?

Prosimy o jak najbardziej szczegółowe informacje, jak możemy Ci pomóc. Dzięki temu będziemy mogli udzielić Ci najlepszej możliwej odpowiedzi.